四川洪芯微科技有限公司
企业简介

四川洪芯微科技有限公司 main business:研发、生产、销售:半导体芯片、成品器件及相关配套电子产品;进出口贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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四川洪芯微科技有限公司的工商信息
  • 510900000064893
  • 915109003144370537
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 其他有限责任公司
  • 2014年08月06日
  • 刘尚佺
  • 3000.000000
  • 2014年08月06日 至 2064年08月05日
  • 射洪县工商管理和质量监督局
  • 2016年04月01日
  • 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
  • 研发、生产、销售:半导体芯片、成品器件及相关配套电子产品;进出口贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
四川洪芯微科技有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 16188229 RITAM MICROELECTRONICS 2015-01-19 芯片(集成电路);发光二极管(LED);三极管;半导体器件;非照明用放电管;晶体管(电子);集成电路;半导体;太阳能电池;光伏电池 查看详情
2 16188069 洪芯微 2015-01-19 集成电路;半导体;芯片(集成电路);非照明用放电管;晶体管(电子);半导体器件;发光二极管(LED);三极管;光伏电池;太阳能电池 查看详情
四川洪芯微科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN106057746A 一种半导体设备及其制作方法 2016.10.26 一种半导体设备,尤其是采用以铝硅酸盐为基本成分,如氧化铅铝硅酸盐氧化玻璃钝化的半导体设备。为了增加该
2 CN105957803A 一种半导体器件的钝化方法及半导体器件 2016.09.21 半导体器件的钝化方法包含一个形成过程,例如:沉积、玻璃化、熔融、退火和冷却阶段,为了提升半导体器件在
3 CN106229340A 一种半导体器件 2016.12.14 为了减少在高反向偏置及高温条件下半导体器件特性的老化和退化,半导体器件采用聚合物作为钝化层,如聚酰亚
4 CN106186725A 一种玻璃钝化半导体器件及其制作方法 2016.12.07 一种以铝硅酸盐为基本成分的,例如氧PbO‑或者ZnO‑铝硅酸盐,氧化玻璃钝化半导体器件,其特征在于:
5 CN206148437U 一种台面二极管 2017.05.03 本实用新型半导体技术领域,尤其涉及一种台面二极管,包括具有主沟槽的台面结构、覆盖在所述主沟槽的表面的
6 CN106328718A 一种台面二极管 2017.01.11 本发明半导体技术领域,尤其涉及一种耐高压应用的台面二极管,包括具有主沟槽的台面结构、覆盖在所述主沟槽
7 CN106298593A 高可靠性玻璃钝化半导体设备 2017.01.04 一种高可靠性半导体设备,在终止于表面的PN结设有硅酸盐,如PbO‑(氧化铅‑)或ZnO‑(氧化锌‑)
8 CN106298791A 可编程非易失性存储器及其在半导体存储器件上的运用 2017.01.04 一种可重复编程非易失性存储器,为了提高数据写寿命和保持寿命,采用离子导体作为离子记忆存储。该离子导体
9 CN106129019A 一种半导体器件及其制作方法 2016.11.16 一种半导体器件,尤其涉及一种铝硅酸盐玻璃钝化半导体器件,如铅或氧化锌,氧化铝铝硅酸盐玻璃玻璃层,适用
10 CN105914187A 一种半导体设备及其制作方法 2016.08.31 一种半导体器件,尤其是采用以铝硅酸盐为基本成分的钝化半导体器件,如氧化铅铝硅酸盐玻璃,金属氧化物玻璃
11 CN204999994U 一种半导体玻璃钝化电泳装置 2016.01.27 本实用新型涉及功率半导体芯片PN结保护技术领域,尤其涉及一种半导体玻璃钝化电泳装置。包括用于盛放电泳
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